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台積16奈米試產 大單在握

2014-11-13 經濟日報 記者/簡永祥、陳書榕、宋健生

全球晶圓代工第一顆 拉大與三星差距

最快明年7月量產 蘋果A9訂單如囊中物

台積電昨(12)日宣布,完成16奈米主流製程FinFET+(鰭式場效電晶體強化版)全球首顆網通晶片及手機應用處理器試產,預定本月完成所有可靠性試驗,明年7月正式量產。

這是台積電拓展先進製程一大里程碑。業界認為,正值三星再度與台積電爭奪蘋果下世代A9處理器訂單之際,台積電16奈米FinFET+技術到位後,將進一步拉大與三星差距,對台積電而言,A9訂單「有如探囊取物」,最快明年夏天開始投產A9晶片。

台積電昨天不對單一客戶導入16奈米製程狀況置評,強調明年底前,估計將完成近60件產品設計定案(tape out),而且相較於過去所有的製程技術,16奈米製程在相同的技術開發完成階段,已達到最佳的成熟度。

經濟日報提供

台積電供應鏈透露,率先導入台積電16奈米FinFET+完成試產、且將於明年7月量產的是大陸海思半導體的網通晶片及手機應用處理器。業界人士分析,繼英特爾宣布14奈米FinFET投產後,台積電不甘示弱,率先公布明年中提供16奈米FinFET+代工服務,將晶圓代工正式推進到16奈米世代。

儘管三星積極向14奈米製程推進,但設備廠透露,三星14奈米製程試產並不順利,給台積電相當大的機會,台積電已全員上緊發條,銀彈也全數齊發,配合16奈米FinFET+進展順利,讓高通等原本釋出部分代工訂單給三星的大廠,重新思索再將訂單轉回台積電,並讓蘋果將下世代A9處理器仍以台積電為首選代工廠。

台積電強調,16奈米製程已建構完整設計生態環境,同時支援已通過矽晶驗證的各式電子設計自動化工具、數百項製程設計套件,以及超過100件的矽智財,相信明年7月導入量產後,成為台積電另一股新的成長動力。

 

16奈米新製程量產 搶快創紀錄

台積電甫於今年第2季完成20奈米量產,依台積電昨(12)日宣布16奈米FinFET+製程明年7月量產的時間進程推算,創下全球晶圓代工業在一年內就完成一項新製程量產的新紀錄,也增強台積電在未來二年內在10奈米超越英特爾的信心。

台積電能締造這項驚人的成績,除了董事長張忠謀親自率領「夜鷹計畫」成員,日以繼夜拚進度之外,先前台積電甘願冒先切入20奈米製程、再導入16奈米,可能落後三星直接導入14奈米製程的風險,等到獲得20奈米量產經驗之後,大量複製至16奈米製程、縮短學習曲線,更是關鍵。

台積電這個「奇招」,也讓張忠謀先前信心滿滿地宣示,台積電將在2016年於16奈米領域重獲領導地位,同時16與20奈米製程市占率總和是「年年的絕對領先」。

台積電總經理暨共同執行長劉德音坦言,台積電在20奈米製程的成功量產經驗與成果,為16奈米FinFET及16 FinFET+打通任督二脈,也將是台積電提供客戶晶片更具競爭力及產品快速上市的利器。

台積電指出,16 FinFET+速度增快40%,在相同速度下,功耗降低50%,可支援下一世代高階行動運算、網通及消費性產品。

 

 

中科五期擴建案 有變數

台積電的中科五期擴建案,昨(12)日在環保署環評大會中,遭遇環保團體連番砲轟,最後並無結論。中科管理局長王永壯表示,將再提計畫,希望趕在11月底前讓環評大會討論通過此案。

業界人士分析,目前半導體業仍以12吋晶圓為主流,台積電18吋廠用地環評遇到小亂流,短期內不影響台積電營運。但以中長期來看,18吋晶圓製造應是大勢所趨,土地環評進度愈快,對台積電後續布局相對有利。

台積電中科五期擴建案昨天下午進行環評大會審查,由於列席環團發言踴躍,會議直至晚間6時仍無結論。


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文章日期:11/13/2014 23:59
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